在2nm的工艺赛道上，不止只要三星和台积电在争相炫技，其实背面的IBM和英特尔也在紧追慢干的，企图在这场技能上完成弯道超车。

  作为制作业最大的打破之一，IBM 于上一年推出了世界上第一个 2 nm半导体芯片。据悉IBM制作了第一款选用 2 nm工艺Nanosheet（纳米片）技能的芯片。IBM估计该工艺将完成比当今最先进的 7 纳米节点芯片高 45% 的功能和低 75% 的能耗。”

  IBM 没有发布 2nm 测验芯片的细节，但依据业界估测，这很可能是一个SRAM 测验渠道，包含部分逻辑测验结构。

  台积电Kevin Zhang谈道，台积电正在研讨的新资料包含二硫化钨（WuS2）和碳纳米管等二维资料。这些二维资料可以更有效地移动电子，并让芯片完成更节能的核算。

  他总结称，因为摩尔定律的重要性正在削弱，芯片的动力功率和低功耗将成为未来的新基准。

  2021 年 3 月，英特尔宣告出资200 亿美元新建两家半导体工厂，以直接应战在代工范畴占有主导地位的台积电和三星。

  英特尔现在的制作工艺为 10 nm，而台积电已经在出产 5 nm。英特尔的道路nm 芯片。