全国服务热线
13889943666三星的确也在紧追台积电的脚步,上一年也量产了4nm芯片,高通骁龙8 Gen1便是根据三星4nm出产。...
封装技能是一种将芯片与承载基板衔接固定、引出管脚并将其塑封成全体功率器材或模块的工艺,首要起到电气衔接、结构支撑和维护、供给散热途径等效果[4]。封装作为模块集成的中心环节,...
电离层是地球大气的一个电离区域,其间存在许多自由电子和离子,能使无线电波改动传播速度,发生折射、反射和散射,发生极化面的旋转并遭到不同程度的吸收。...
收发器输出A、B之间的电平为+2V~+6V,是逻辑“1”;为-6V~-2V,是逻辑“0”。信号电平比RS232降低了,不会十分简单损坏接口芯片。还有“使能”操控信号,可使收发器处于高阻状况,堵截与传输线
·已完毕-【书本评测活动】一本书,会聚华为、旷视、高通等干流厂商的AI技能
·【书本评测活动NO.4】RT-Thread官方编撰,包括26种设备驱动的开发攻略
·【书本评测活动NO.3】一本书带你了解谷歌、苹果等科技巨子都看好的RISC-V体系结构
·【书本评测活动NO.2】瑞芯微官方引荐,根据RK3399Pro与RK3588的深度学习实践
·【广东龙芯2K500前锋板试用体会】CPU功能基准测验——CoreMark和核算质数
·SL3036H 90V降压恒压芯片 100V降压恒压芯片 120V降压恒压
·开奖啦,快来看看你中奖了吗?——【TI 岁末有奖活动】有“料”你就来,大奖等你拿!
·虚拟电子实验室10.0中文破解版下载 (NI.Multisim 10.0) V10.0
更多
(电子发烧友网报导 文/章鹰)9月中旬以来,电子时报报导,业内人士泄漏,跟着交给周期延长到6个月以上,模仿芯片供货商德州仪器(TI)和安森美均已...